亨通光电:融资净偿还8190.52万元,融资余额11.87亿元(01-03)-当前视点
2023-01-04 07:07:13
(相关资料图)
亨通光电融资融券信息显示,2023年1月3日融资净偿还8190.52万元;融资余额11.87亿元,较前一日下降6.46%
融资方面,当日融资买入5223.43万元,融资偿还1.34亿元,融资净偿还8190.52万元。融券方面,融券卖出61.04万股,融券偿还54.17万股,融券余量292.33万股,融券余额4738.67万元。融资融券余额合计12.34亿元。
亨通光电融资融券交易明细(01-03)
亨通光电历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。